2023年5月18日为期3天的第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会（SEMI-e）在深圳宝安国际会展中心圆满落幕。本届SEMI-e以“芯机会•智未来〞为主题，设置电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体七大特色展区。

我司携带多种型号的线阵以及面阵短波红外相机参加本次展会，展会中我司短波红外相机成像系统搭建的不同应用平台，为半导体检测、激光切割领域的用户提供了更多的思路和解决方案。感谢各位新老朋友的莅临与指导，感谢每一位客户对我们的信任与支持。 

现在我们一起回顾下立鼎光电展位那些不容错过的精彩画面吧！

                                                                                                          立鼎展位

                                                                                              半导体晶圆测样展示

                                                                                                    现场给客户讲解产品

展会现场销售人员为客户测样，讲解产品性能及使用方法，详细直观地展示了短波红外相机在半导体行业中的应用，受到了参观人员和客户的高度关注与好评。

展会虽已落幕，精彩永不落幕，我们将不忘初心，砥砺前行，期待与您在2023年7月上海慕尼黑光博会再次相遇！